SMT
Surface mount technology
即表面安装技术,这是一种较传统的安装方式。其优点是可靠性高,缺点是体积大,成本高,限制LCM的小型化。
COB
Chip On Board
即芯片被邦定(Bonding)在PCB上,由于IC制造商在LCD控制及相关
芯片的生产上正在减小QFP(SMT的一种)封装的产量,因此,在今后的产品中传统的SMT方式将被逐步取代。
TAB
Tape Aotomated Bonding
各向异性导电胶连接方式。将封装形式为TCP(Tape Carrier
Package带载封装)的IC用各向异性导电胶分别固定在LCD和PCB上。这种…
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